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【熱聞】amd確認mi300xgputbp為750w

時間:2023-06-16 19:15:59 來源:東方資訊 發(fā)布者:DN032


【資料圖】

6月16日消息,AMD于本周二召開的數(shù)據(jù)中心和AI技術首映式上,展示了最新的InstinctMI300XGPU。AMD在主題演講中并未披露太多的細節(jié),HoangAnhPhu隨后發(fā)現(xiàn) MI300X(192GBHBM3,OAM模塊)TBP為750W,而上一代MI250XTBP僅為500-560W。

此前報道,MI300X是一個純GPU版本,采用AMDCDNA3技術,使用多達192GB的HBM3高帶寬內(nèi)存來加速大型語言模型和生成式AI計算。

MI300X及其CDNA架構專為大型語言模型和其他先進AI模型而設計,將12個5nmchiplets封裝在一起,共有1530億顆晶體管。

這款全新AI芯片舍棄了APU的24個Zen內(nèi)核和I/O芯片,轉而采用更多的CDNA3GPU和更大的192GBHBM3,提供5.2TB/s的內(nèi)存帶寬和896GB/s的無限帶寬。

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