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        晶方科技董秘回復: TSV,微凸點,硅基轉接板,異構集成技術等是HBM集成應用中使用的一系列關鍵技術

        時間:2023-08-11 15:23:24 來源:證券之星 發(fā)布者:DN032


        (資料圖片)

        晶方科技(603005)08月11日在投資者關系平臺上答復了投資者關心的問題。

        投資者:請問公司在高性能HBM計算方面有沒有布局,有的話請介紹一下,謝謝!

        晶方科技董秘:您好,TSV,微凸點,硅基轉接板,異構集成技術等是HBM集成應用中使用的一系列關鍵技術,公司專注于晶圓級TSV等相關先進封裝技術,目前正在積極關注,不斷拓展提升自身技術工藝能力。謝謝您的關注。

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