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晶方科技董秘回復: TSV,微凸點,硅基轉(zhuǎn)接板,異構(gòu)集成技術(shù)等是HBM集成應(yīng)用中使用的一系列關(guān)鍵技術(shù)

時間:2023-08-11 15:23:24 來源:證券之星 發(fā)布者:DN032


(資料圖片)

晶方科技(603005)08月11日在投資者關(guān)系平臺上答復了投資者關(guān)心的問題。

投資者:請問公司在高性能HBM計算方面有沒有布局,有的話請介紹一下,謝謝!

晶方科技董秘:您好,TSV,微凸點,硅基轉(zhuǎn)接板,異構(gòu)集成技術(shù)等是HBM集成應(yīng)用中使用的一系列關(guān)鍵技術(shù),公司專注于晶圓級TSV等相關(guān)先進封裝技術(shù),目前正在積極關(guān)注,不斷拓展提升自身技術(shù)工藝能力。謝謝您的關(guān)注。

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