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晶方科技(603005)06月16日在投資者關(guān)系平臺(tái)上答復(fù)了投資者關(guān)心的問(wèn)題。

投資者：汽車電子后視鏡新國(guó)標(biāo)對(duì)公司7月1日開始執(zhí)行，對(duì)公司業(yè)績(jī)有沒(méi)有積極影響

晶方科技董秘：您好，車用電子后視鏡的出現(xiàn)是利用CIS影像傳感器來(lái)采集后視數(shù)據(jù)，來(lái)代替原有的機(jī)械后視鏡。從技術(shù)層面上來(lái)看，這部分的替代會(huì)帶動(dòng)車用CIS的用量。謝謝您的關(guān)注。

【資料圖】

投資者：尊敬的管理層，你好：今年可以說(shuō)是Ai的元年，相信管理層也看到了服務(wù)器、算力芯片等細(xì)分領(lǐng)域的需求情況，作為先進(jìn)封測(cè)里的一員，同時(shí)也承擔(dān)國(guó)家專項(xiàng)MEMS傳感器芯片封測(cè)攻堅(jiān)克難任務(wù)，公司能否審時(shí)度勢(shì)，讓自己的優(yōu)勢(shì)再發(fā)揮出來(lái)，不僅坐穩(wěn)影像傳感器封測(cè)國(guó)內(nèi)龍頭地位，同時(shí)是否也可以在細(xì)分領(lǐng)域開展嘗試，畢竟有能力，也需要恰當(dāng)?shù)臋C(jī)會(huì)去把握，現(xiàn)在AI，讓某些領(lǐng)域的封測(cè)產(chǎn)能吃緊，我們能不能做，可不可以去嘗試呢？

晶方科技董秘：您好，請(qǐng)見前述相關(guān)回復(fù)，感謝您對(duì)公司的支持及良好建議。

投資者：尊敬的管理層，公司mems高端封測(cè)正在開展國(guó)家重大科研公關(guān)，說(shuō)明公司銳意進(jìn)取，功底深厚，建議公司管理層關(guān)注行業(yè)發(fā)展形式，比如公司從影像ciscmos封測(cè)，拓展到光電器件，代表公司是能審時(shí)度勢(shì)的？當(dāng)前，先進(jìn)封測(cè)技術(shù)相較傳統(tǒng)封測(cè)，優(yōu)勢(shì)明顯，英偉達(dá)效應(yīng)，使近期先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)能吃緊，我相信王總應(yīng)該能看到這些信息，我們?cè)诤粚?shí)封測(cè)，光電業(yè)務(wù)的同時(shí)，能否再開疆?dāng)U土呢？感謝。

晶方科技董秘：您好，感謝您對(duì)公司的支持及良好建議，光電器件正是公司未來(lái)戰(zhàn)略發(fā)展方向之一。公司將持續(xù)在先進(jìn)傳感器、光電類器件、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域，利用公司的工藝技術(shù)優(yōu)勢(shì)、整合資源、持續(xù)開發(fā)客戶所需要的先進(jìn)工藝制程，以滿足客戶對(duì)產(chǎn)品的需求。謝謝您的關(guān)注。

投資者：董秘說(shuō)股東減持是自身經(jīng)營(yíng)所需做的決策，不影響企業(yè)價(jià)值與未來(lái)發(fā)展前景。要用錢可以采取質(zhì)押方式，大股東連續(xù)兩次大筆減持，就是套現(xiàn)走人，目前公司處于沒(méi)有實(shí)際控制人狀態(tài)，管理層的心思不在經(jīng)營(yíng)好公司業(yè)績(jī)上，而是在玩資本套路割韭菜，3月4月兩次股價(jià)無(wú)故拉漲停發(fā)誘導(dǎo)信息大筆出貨，明顯操縱股價(jià)行為。如大股東覺(jué)得沒(méi)有能力經(jīng)營(yíng)好公司，直接打包賣了股權(quán)換好的經(jīng)營(yíng)團(tuán)隊(duì)入場(chǎng)，把公司搞好強(qiáng)于用冠冕堂皇的話在這里搪塞股民的提問(wèn)

晶方科技董秘：您好，不存在您所說(shuō)的情況。

投資者：尊敬的管理層，我看到2020年的時(shí)候，公司子公司晶方光電我一項(xiàng)新型晶圓級(jí)的光電交換器件生產(chǎn)項(xiàng)目，該項(xiàng)目設(shè)計(jì)年產(chǎn)能240KK件/套，產(chǎn)品可用于集成光電傳感器，集成光電發(fā)射器件，集成光電集成系統(tǒng)等的鏡頭組件和光路組件。請(qǐng)問(wèn)目前該項(xiàng)目是否投產(chǎn)？相關(guān)光電交換器件產(chǎn)品是否用于光纖交換機(jī)等產(chǎn)品？謝謝。

晶方科技董秘：您好，晶方光電及其控股的荷蘭Anteryon公司具備全球領(lǐng)先的微型光學(xué)設(shè)計(jì)、研發(fā)與制造等核心能力，其混合光學(xué)鏡頭、微型光學(xué)器件等產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)自由光學(xué)曲面、提高光效效能、微型化與高集成度等核心特點(diǎn)，在半導(dǎo)體、汽車、工業(yè)自動(dòng)化等諸多市場(chǎng)領(lǐng)域具有廣闊應(yīng)用前景。近年來(lái)通過(guò)技術(shù)與業(yè)務(wù)的協(xié)同整合，一方面其混合光學(xué)鏡頭領(lǐng)域的核心優(yōu)勢(shì)持續(xù)提升，并在歐美地區(qū)進(jìn)一步拓展其在工業(yè)、汽車等優(yōu)勢(shì)應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)規(guī)模，尤其是隨著半導(dǎo)體設(shè)備等市場(chǎng)的快速發(fā)展，業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)。另一方面其微型光學(xué)鏡頭順利獲得海外TIE1客戶認(rèn)證，在汽車智能投射領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，并可在汽車大燈等車用智能交互系統(tǒng)提供客制化的微光學(xué)解決方案。謝謝您的關(guān)注。

投資者：中新創(chuàng)投減持是大宗交易減持還是二級(jí)市場(chǎng)減持？如是大宗能透露接收方是誰(shuí)我們中小股東有沒(méi)有權(quán)利知道？公司有無(wú)增發(fā)的打算？另外公司無(wú)實(shí)控主體股權(quán)分散對(duì)公司發(fā)展是否有困難，公司相關(guān)股東有無(wú)意向集中股權(quán)？

晶方科技董秘：您好，公司目前生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)情況正常。根據(jù)中新創(chuàng)投的公告，其減持是采取大宗交易的方式進(jìn)行，詳見公司于2023年6月1日披露的公告。謝謝您的關(guān)注。

投資者：尊敬的管理層：公司的傳感器芯片廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、安防監(jiān)控?cái)?shù)碼、汽車電子、生物身份識(shí)別、醫(yī)療等諸多領(lǐng)域，其中MEMS生物芯片（腦機(jī)應(yīng)用）更是在生物醫(yī)療器械中發(fā)揮重要作用，請(qǐng)問(wèn)公司MEMS傳感器芯片先進(jìn)封裝測(cè)試平臺(tái)項(xiàng)目目前進(jìn)展如何？

晶方科技董秘：您好，該項(xiàng)目為公司牽頭承擔(dān)的國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目，項(xiàng)目針對(duì)高端MEMS傳感器先進(jìn)封裝測(cè)試需求，建立基于標(biāo)準(zhǔn)的面向圖像傳感器、硅麥克風(fēng)、加速度計(jì)、陀螺儀、壓力傳感器、紅外傳感器、流量傳感器等高端傳感器的先進(jìn)封裝測(cè)試公共服務(wù)平臺(tái)，目前項(xiàng)目正在有序推進(jìn)實(shí)施中，謝謝您的關(guān)注。

晶方科技2023一季報(bào)顯示，公司主營(yíng)收入2.23億元，同比下降26.85%；歸母凈利潤(rùn)2856.66萬(wàn)元，同比下降68.92%；扣非凈利潤(rùn)2042.57萬(wàn)元，同比下降75.84%；負(fù)債率14.77%，投資收益-8.92萬(wàn)元，財(cái)務(wù)費(fèi)用-166.15萬(wàn)元，毛利率36.22%。

該股最近90天內(nèi)共有6家機(jī)構(gòu)給出評(píng)級(jí)，買入評(píng)級(jí)5家，增持評(píng)級(jí)1家；過(guò)去90天內(nèi)機(jī)構(gòu)目標(biāo)均價(jià)為26.51。近3個(gè)月融資凈流出1.16億，融資余額減少；融券凈流出7223.05萬(wàn)，融券余額減少。根據(jù)近五年財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，證券之星估值分析工具顯示，晶方科技（603005）行業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)力的護(hù)城河良好，盈利能力一般，營(yíng)收成長(zhǎng)性較差。財(cái)務(wù)健康。該股好公司指標(biāo)3星，好價(jià)格指標(biāo)2.5星，綜合指標(biāo)2.5星。（指標(biāo)僅供參考，指標(biāo)范圍：0 ~ 5星，最高5星）

晶方科技（603005）主營(yíng)業(yè)務(wù)：集成電路的封裝測(cè)試業(yè)務(wù),主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)及測(cè)試服務(wù)。

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