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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布天璣 6100+ 5G 芯片:支持高幀率和 AI 相機(jī)技術(shù)

時(shí)間:2023-07-11 14:45:40 來源:DoNews快訊 發(fā)布者:DN032


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無廠半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科技于周二推出了其最新的天璣61005G芯片,該芯片屬于其新的天璣6000系列。聯(lián)發(fā)科技表示,天璣6100芯片專注于提供功耗效率、鮮艷的顯示效果、高幀率、基于人工智能的相機(jī)技術(shù)、低功耗和次6GHz的5G連接性。聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理表示:「隨著發(fā)展中市場迅速部署5G網(wǎng)絡(luò),以及發(fā)達(dá)市場運(yùn)營商努力將消費(fèi)者從4GLTE過渡到5G,對于迎合日益增長的具(站長之家)

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