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英偉達GPU完全外包給臺積電代工了嗎?這是真的嗎?

時間:2023-07-10 09:08:27 來源:中國商業(yè)新聞網(wǎng) 發(fā)布者:DN032

英偉達、蘋果、AMD核心產(chǎn)品都依賴臺積電先進封裝技術

英偉達A100和H100目前完全外包給臺積電代工,三星未能拿下任何訂單,這完全是因為臺積電CoWoS先進封裝技術領先。

2023年,AI芯片水漲船高,英偉達GPU對CoWoS的需求從年初預估的3萬片暴漲至4.5萬片,不得不提前加單。現(xiàn)在英偉達、蘋果和AMD的核心產(chǎn)品都依賴臺積電先進制程及封裝技術。

根據(jù)市場研究公司Yole Development的報告顯示,英特爾和臺積電分占2022 年全球先進封裝投資32% 和27%,三星僅排名第四,甚至落后臺灣封裝測試大廠日月光投控。

因此,即使三星在2022年領先臺積電成功量產(chǎn)3nm制程晶圓,英偉達和蘋果等全球龍頭仍然希望使用臺積電的產(chǎn)能,這也使得目前所有AI及自動駕駛相關芯片的代工大訂單,幾乎都掌握在了臺積電手上。

值得注意的是,三星還曾在2021年6月的Hot Chips大會上表示,正在開發(fā)3.5D先進封裝技術,但是三星并未透露具體的細節(jié)。

三星先進封裝工作組的成立,顯然意味著三星將進一步加大對于先進封裝技術的投入,旨在縮小與英特爾、臺積電在先進封裝領域的差距。

標簽: 英偉達官網(wǎng) 英偉達是干什么的 英偉達

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