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近日，第十二屆（2024年）中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體設(shè)備年會、第十二屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會（CSEAC 2024）在無錫隆重開幕。

本屆大會以“創(chuàng)新驅(qū)動 合作共贏”為主題，匯聚行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)、專家學者、企業(yè)領(lǐng)袖等業(yè)界精英，圍繞半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)、市場趨勢及產(chǎn)業(yè)鏈整合等議題，分享最新的研究成果和實踐經(jīng)驗，旨在推動產(chǎn)學研深度融合，加強行業(yè)內(nèi)的合作與交流，促進技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級。第十二屆（2024年）中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體設(shè)備年會與集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會（ICIDC）開幕式同期舉行。

中國工程院院士許居衍，中國工程院院士陳左寧，中國工程院院士丁榮軍，新加坡工程院院士、新加坡工程院前秘書長郭永新等國內(nèi)外專家學者，以及中國科學院微電子研究所所長、黨委書記戴博偉，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會理事長長江存儲董事長陳南翔，集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長葉甜春，高通公司中國區(qū)董事長孟樸，中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會理事長、北方華創(chuàng)董事長趙晉榮，中國電科第五十八研究所所長蔡樹軍，中電科半導(dǎo)體材料有限公司董事長鐵斌，華潤微電子總裁李虹，中微半導(dǎo)體董事長尹志堯，江蘇省集成電路強鏈專班首席專家于燮康，盛美半導(dǎo)體董事長王暉，上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司總裁唐均君，中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會常務(wù)副秘書長金存忠等業(yè)界專家、企業(yè)家出席開幕式。

出席會議的還有國家部委、省委、市委有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)，江蘇省各設(shè)區(qū)市工信部門負責人，中國半導(dǎo)體協(xié)會、各省市半導(dǎo)體協(xié)會有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)，復(fù)旦大學、清華大學等相關(guān)學院領(lǐng)導(dǎo)，國內(nèi)外優(yōu)秀集成電路企業(yè)家，行業(yè)專家教授，投資機構(gòu)和媒體代表等。

中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會理事長、北方華創(chuàng)董事長趙晉榮在致辭中指出，集成電路裝備是支撐電子行業(yè)發(fā)展基石，其發(fā)展水平直接關(guān)系到整個電子信息產(chǎn)業(yè)競爭力，中國集成電路裝備行業(yè)的進步，離不開國家政策及地方政府的大力支持。“2024年經(jīng)中國電子專用設(shè)備協(xié)會會員規(guī)模以上企業(yè)統(tǒng)計1—6月份集成電路裝備收入將近300億元，同比增長45％以上，這個數(shù)字不僅反映了中國集成電路裝備產(chǎn)業(yè)強勁的增長勢頭，更彰顯了我們行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展方面的巨大潛力。”

開幕式后，中國科學院微電子所所長戴博偉、中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體設(shè)備分會理事長、盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司董事長王暉、高通公司中國區(qū)董事長孟樸、中國電科第五十八所所長蔡樹軍分別帶來主旨演講。

中國科學院微電子所所長戴博偉帶來了《先進封裝技術(shù)的發(fā)展與機遇》的演講分享，報告從大算力芯片制造創(chuàng)新的視角下看先進封裝的發(fā)展與機遇。

中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體設(shè)備分會理事長、盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司董事長王暉作了題為《差異化創(chuàng)新提高本土設(shè)備商的核心競爭力》的演講。他在報告中表示，AI芯片的出現(xiàn)驅(qū)使了又一波半導(dǎo)體技術(shù)革命，中國半導(dǎo)體設(shè)備公司要抓住這個機會，在核心技術(shù)節(jié)點上做布局、差異化創(chuàng)新，為全球的AI時代帶來中國的半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)。

高通公司中國區(qū)董事長孟樸作了題為《5G＋AI為IC產(chǎn)業(yè)帶來創(chuàng)新發(fā)展機遇》的演講分享，他表示，高通在推動5G AI和邊緣計算等技術(shù)始終堅持以終端為核心的理念，致力于推動混合式AI的發(fā)展，確保技術(shù)創(chuàng)新能夠直接服務(wù)于最終產(chǎn)品落地和用戶體驗的提升。“5G和AI將越來越緊密融合發(fā)展，無論是云端大模型還是各種AI應(yīng)用，最終都需要在用戶終端設(shè)備上實現(xiàn)，這意味著半導(dǎo)體芯片不僅要具備高性能和低功耗，還要能夠支持復(fù)雜的AI運算。”

中國電科第五十八所所長蔡樹軍作了題為《芯片發(fā)展趨勢與挑戰(zhàn)》的演講分享。蔡樹軍演講強調(diào)芯片重要性、技術(shù)難度及大國博弈焦點，并指出未來50年硅集成電路仍將是主流技術(shù)。

下午，十余位演講嘉賓帶來產(chǎn)業(yè)報告分享。中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會副秘書長金存忠主持，同時也帶來了精彩的演講報告。

中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會副秘書長金存忠作了題為《半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)2023年回顧與2024年發(fā)展展望》的報告分享。他在報告中指出，根據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會對中國大陸84家規(guī)模以上半導(dǎo)體設(shè)備制造商2023年完成的主要經(jīng)濟指標統(tǒng)計顯示，2023年半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入同比增長49.6％，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)繼續(xù)保持快速增長。

中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會副秘書長、工信部電子科技委專家委員李晉湘作了題為《集成電路圖形生成工藝設(shè)備國產(chǎn)化機會》的報告分享。他在報告中指出，集成電路設(shè)備分五類，圖形生成設(shè)備為核心。國產(chǎn)涂膠顯影設(shè)備接近國際水平，但光刻機及檢測設(shè)備仍待突破。檢測設(shè)備對精度要求極高，國產(chǎn)化迫在眉睫。

日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會（SEAJ）副秘書長兼總經(jīng)理Tommy Sato帶來了《Medium－term Demand Forecast for the Semiconductor Industry and Manufacturing Equipment in Japan and Worldwide》的演講分享。Tommy Sato通過圖表數(shù)據(jù)分享了全球半導(dǎo)體市場及主要領(lǐng)域的發(fā)展趨勢，并進一步介紹日本半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的情況。他表示，SEAJ對日本半導(dǎo)體制造設(shè)備市場需求持樂觀預(yù)測——2024年將增長15％，2025年、2026年預(yù)計穩(wěn)定增長10％以上。

圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)，會期內(nèi)將陸續(xù)開展11場專題論壇，內(nèi)容涵蓋設(shè)備、零部件、材料等上下游企業(yè)的最新技術(shù)、市場需求和發(fā)展戰(zhàn)略。

CSEAC 2024 展示會吸引眾多業(yè)內(nèi)知名企業(yè)和機構(gòu)，800多家企事業(yè)單位亮相，展示最新的半導(dǎo)體設(shè)備、材料及技術(shù)解決方案，為參展企業(yè)提供一個展示創(chuàng)新成果、拓展市場的優(yōu)質(zhì)平臺，進一步促進產(chǎn)品與技術(shù)的對接，推動上下游企業(yè)的合作與交流。