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晶華微(688130.SH)此前交出2024年半年度“成績單”：公司營業(yè)收入為0.60億元，同比下降7.34%;歸屬于上市公司股東的凈利潤為-0.03億元，扣非凈利潤為-0.09億元;此外，公司主營業(yè)務毛利率還同比下降了5.47個百分點。在此背景下，晶華微收到了上交所下發(fā)的半年報問詢函。

日前，晶華微對半年報問詢函所涉及的營業(yè)收入和應收賬款、在手訂單情況、毛利率、募投項目進展等問題進行了逐一回復。

《經(jīng)濟參考報》記者注意到，晶華微自上市次年起就開始由盈轉(zhuǎn)虧，且從單季數(shù)據(jù)看，晶華微2021年至上市前的扣非凈利潤平均值保持在1800萬元以上，上市后卻基本處于虧損狀態(tài)，業(yè)績“變臉”明顯。

(相關資料圖)

上市后業(yè)績“變臉”

晶華微于2022年7月29日登陸科創(chuàng)板，公司主營業(yè)務為高性能模擬及數(shù)?；旌霞呻娐返难邪l(fā)與銷售，主要產(chǎn)品包括醫(yī)療健康SoC(System on Chip的英文縮寫，即芯片級系統(tǒng))芯片、工業(yè)控制及儀表芯片、智能感知SoC芯片等，其廣泛應用于醫(yī)療健康、壓力測量、工業(yè)控制、儀器儀表、智能家居等領域。

今年上半年，受管理費用同比大增、市場環(huán)境和競爭格局變化導致公司主營業(yè)務毛利率大幅下滑影響，晶華微業(yè)績承壓。2024年半年報顯示，晶華微上半年營業(yè)收入為0.60億元，同比下降7.34%;歸屬于上市公司股東的凈利潤為-0.03億元，扣非凈利潤為-0.09億元;此外，受購買商品支付的現(xiàn)金以及支付給職工的現(xiàn)金增加影響，公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為-0.19億元。

晶華微業(yè)績并非突然惡化，其自上市次年就開始由盈轉(zhuǎn)虧。同花順iFinD數(shù)據(jù)顯示，2018年至2022年，晶華微營收分別為0.50億元、0.60億元、1.97億元、1.73億元、1.11億元，扣非凈利潤依次為0.05億元、0.09億元、0.98億元、0.69億元、0.10億元，盡管業(yè)績發(fā)展趨勢由大幅增長轉(zhuǎn)為下降，但公司整體仍維持著盈利狀態(tài);然而2023年晶華微實現(xiàn)營收1.27億元，雖然營收有所增長，但扣非凈利潤僅為-0.35億元，公司首次出現(xiàn)虧損。

從單季業(yè)績來看，晶華微的業(yè)績轉(zhuǎn)折點發(fā)生在2022年第二季度。同花順iFinD數(shù)據(jù)顯示，2021年一季度至2022年一季度，晶華微扣非凈利潤分別為2112.03萬元、2634.21萬元、-4746.24萬元、6871.35萬元、2282.42萬元，平均值保持在1800萬以上;但自2022年第二季度開始急轉(zhuǎn)直下，2022年第二季度至2024年第二季度，晶華微扣非凈利潤依次為-152.01萬元、-351.79萬元、-765.51萬元、92.13萬元、-407.62萬元、-209.09萬元、-2985.62萬元、-443.15萬元、-499.44萬元，上市后基本處于虧損狀態(tài)，業(yè)績“變臉”明顯。

在此情況下，晶華微今年上半年又繼續(xù)交出一份虧損的“成績單”，因此，上交所在半年報問詢函中要求晶華微“根據(jù)目前掌握情況，對公司全年經(jīng)營情況進行預估分析，說明公司2024年全年是否可能存在收入低于1億元且扣除非經(jīng)常性損益前后凈利潤孰低為負的風險。”

對此，晶華微回復稱，2024年1-6月，公司實現(xiàn)營收0.60億元，同比下降7.34%，公司芯片產(chǎn)品銷售數(shù)量同比增長4.77%，但是由于國內(nèi)半導體行業(yè)競爭加劇，公司產(chǎn)品單價下降，導致營業(yè)收入同比下降。為應對市場競爭，公司積極主動優(yōu)化銷售策略，2024年第二季度銷售數(shù)量較一季度增長36.46%，銷售收入較一季度增長25.29%，公司銷售業(yè)績亦逐步改善。

晶華微還表示，截至目前，根據(jù)最新的銷售數(shù)據(jù)統(tǒng)計，公司2024年前三季度的銷售收入已超過9600萬元，結(jié)合公司目前在手訂單以及客戶滾動訂單需求情況，合理預計公司全年營業(yè)收入超過1億元，不存在收入低于1億元且扣除非經(jīng)常性損益前后凈利潤孰低為負的風險。

銷售凈利率持續(xù)下滑

與此同時，上交所還重點關注了晶華微的盈利能力。

根據(jù)晶華微披露，公司今年上半年主營業(yè)務毛利率為58.67%，同比下降5.47個百分點。分產(chǎn)品來看，上半年晶華微主要產(chǎn)品毛利率均出現(xiàn)了不同程度的下滑，其中醫(yī)療健康SoC芯片毛利率為36.60%，同比下降15.09個百分點;工業(yè)控制及儀表芯片毛利率為78.41%，同比下降3.51個百分點;智能感知SoC芯片毛利率為45.26%，同比下降8.85個百分點。

不僅如此，拉長時間線看，晶華微近年的盈利能力也整體處于下滑趨勢。同花順iFinD數(shù)據(jù)顯示，2020年至2023年，晶華微銷售毛利率分別為73.09%、68.61%、69.85%、63.51%;銷售凈利率依次為50.71%、44.61%、19.92%、-16.05%，呈現(xiàn)大幅下滑態(tài)勢。

前述情況也引發(fā)了監(jiān)管的高度關注，在半年報問詢函中，上交所要求晶華微“結(jié)合各產(chǎn)品類別銷售價格、成本變化、市場競爭情況等，說明各產(chǎn)品類別毛利率變動、整體毛利率下滑的原因及合理性，與同行業(yè)可比公司是否存在明顯差異;說明主要產(chǎn)品毛利率是否存在進一步下滑的可能性，如有，提示相關風險及對公司業(yè)績的影響。”

其中，針對毛利率下滑的原因，晶華微稱主要系2024年上半年國內(nèi)半導體行業(yè)競爭持續(xù)加劇，公司適時調(diào)整營銷策略，芯片產(chǎn)品單價有所降低，以保持市場份額。

而針對主要產(chǎn)品毛利率是否存在進一步下滑的可能性，晶華微則表示公司雖然目前綜合毛利率處于較高水平，但近年來，由于受到宏觀環(huán)境和市場競爭的影響，公司積極調(diào)整銷售策略，適當通過合理降價等方式來鞏固自身市場份額，同時，公司積極適應市場變化，重視項目研發(fā)和人才培養(yǎng)，持續(xù)推出新產(chǎn)品鞏固、提升公司毛利。

募投項目進展備受關注

此外，晶華微的IPO募投項目進展亦為監(jiān)管關注重點。晶華微招股說明書顯示，公司擬募集7.50億元資金，計劃將2.11億元投入智慧健康醫(yī)療ASSP(指專用應用標準產(chǎn)品)芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目，1.91億元投入工控儀表芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目，1.75億元投入高精度PGA(即可編程增益放大器)/ADC(指模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器)等模擬信號鏈芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目，1.23億元投入研發(fā)中心建設項目，前述項目建設期均為36個月;此外，晶華微還計劃將0.50億元用以補充流動資金。

然而，根據(jù)晶華微2024年半年報披露，目前公司智慧健康醫(yī)療ASSP芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目、工控儀表芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目、高精度PGA/ADC等模擬信號鏈芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心建設項目累計投入進度分別為11.13%、5.28%、11.58%、5.29%。

在此情況下，上交所在問詢函中亦要求晶華微補充披露截止目前的募集資金使用情況，說明募投項目投入進度較緩慢的原因及合理性;是否存在影響募投項目按計劃實施的障礙或進展不及預期的風險情況。

其中，針對募投項目投入進度較緩慢的原因，晶華微主要表示，由于半導體市場周期性調(diào)整及需求結(jié)構(gòu)性下滑，全球消費電子市場需求疲軟，當前半導體行業(yè)仍處于去庫存階段，客戶訂單需求放緩。公司結(jié)合募投項目對應市場的實際需求情況，基于合理有效使用募集資金的原則，在募投項目的推進上更加謹慎，整體進度較原計劃適當放緩。同時，在前述4個募投項目中，公司均規(guī)劃了一部分的募集資金計劃用于場地投入，投資金額占比相對較高。自2022年以來，受經(jīng)濟環(huán)境影響，房地產(chǎn)市場整體較為低迷，價格波動較大，基于投資謹慎性考慮，公司適當延緩了購置辦公場地事宜，而是在現(xiàn)有經(jīng)營場所中開展項目研發(fā)，導致該部分募投資金并未使用。