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當前新一輪科技和產(chǎn)業(yè)革命方興未艾，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展正處在大有作為的變革期、窗口期、突破期。何以破局突圍、搶抓機遇？“芯生態(tài) 錫引力”2024集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會匯聚行業(yè)目光。

作為無錫市、江蘇省工業(yè)和信息化廳共同舉辦的集成電路品牌活動，大會圍繞集成電路領域科技前沿、產(chǎn)業(yè)動態(tài)、政策導向、生態(tài)圈打造、資本對接等活動，開展多維度、多元化的交流活動。院士專家、企業(yè)領袖、金融大咖齊聚太湖畔，共話前沿大勢、共商產(chǎn)業(yè)大局、共謀合作大計。

生態(tài)集成，凝聚“錫”引力

“集成電路是支撐經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)，是新質(zhì)生產(chǎn)力的典型代表，也是新型工業(yè)化的關鍵支撐。”謀定“一二三四五”戰(zhàn)略規(guī)劃的全新發(fā)展路線，無錫在推動集成電路產(chǎn)業(yè)蝶變升級過程中表現(xiàn)出了一往無前的勇氣和決心。

傾力為集成電路企業(yè)在錫發(fā)展提供一個如魚得水的創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)生態(tài)一直是無錫不變的追求。

“上海交通大學無錫光子芯片研究院光子芯片中試線正式啟用。”會上，萬眾矚目下，這一國內(nèi)首條光子芯片中試線宣布正式啟用，帶動光子芯片正式步入產(chǎn)業(yè)化快車道。另一端，中試線近6000平方米的高等級微納加工超凈間內(nèi)，身穿潔凈服的技術人員操作各類設備，觀察產(chǎn)品參數(shù)運行。在這里，原有的計算范式的限制將被突破，為大規(guī)模智算帶來新的想象空間。

諸如此類受企業(yè)歡迎、滿足產(chǎn)業(yè)所需的服務平臺不止一家。據(jù)悉，無錫已建成國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心等國家級集成電路創(chuàng)新平臺14個。為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供金融等要素支撐，備受期待的無錫集成電路產(chǎn)業(yè)專項母基金同步揭牌。

該基金將采取“子基金+直投”方式，投向半導體設備、材料和零部件，第三代半導體材料、生產(chǎn)主體和設備，芯片設計等領域。當日，還有東南大學微納系統(tǒng)國際創(chuàng)新中心宣布啟用，無錫半導體裝備與關鍵零部件創(chuàng)新中心揭牌。

企業(yè)是產(chǎn)業(yè)生態(tài)“冷暖”直觀感受者，同時也是推動生態(tài)圈健康運轉(zhuǎn)的重要參與者。大會同期，龍頭企業(yè)卓勝微“生態(tài)圈”活動現(xiàn)場人頭攢動，圍繞“如何推動國產(chǎn)裝備加快發(fā)展”主題，眾多企業(yè)家集聚于此共商發(fā)展政策。像這樣的“生態(tài)圈”活動，此次會展期間共15場。

“生態(tài)建設是600余家企業(yè)之所以能匯聚無錫，形成磅礴產(chǎn)業(yè)發(fā)展力量的重要因素，也是無錫集成電路產(chǎn)業(yè)歷久彌新的金鑰匙。”無錫市工業(yè)和信息化局相關負責人說，把大會現(xiàn)場當作生態(tài)完善的重要會場，“邀請企業(yè)項目落地無錫同時，也希望能為全國政產(chǎn)研金各界搭建合作橋梁，助推產(chǎn)業(yè)大生態(tài)上臺階。”

務實合作，推動產(chǎn)業(yè)化

大會的終極目的是推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。推動“產(chǎn)業(yè)化”落地的務實舉措已見成效，大會上，共計總投資243億元的45個項目簽約，涉及晶圓制造、封測、集成電路裝備、半導體材料等多個領域。

成果倒推到組織的各個環(huán)節(jié)，市工業(yè)和信息化局相關人士介紹，大會前已將參會企業(yè)名單同步至各個板塊和特色園區(qū)，推動對接合作“點到點”；大會同期還將有各創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽和企業(yè)路演舉辦，為產(chǎn)金合作、企企聯(lián)合提供廣闊舞臺。

探索“市場化辦展”新模式，2024集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會舉辦的同時，專業(yè)會展加持為此次大會增添含金量。

大會同期，第四屆IC應用展、第十二屆半導體設備與核心部件展示會、第二十二屆中國半導體封測技術與市場展覽展示舉行，中國集成電路設計創(chuàng)新大會、中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會半導體設備年會、中國半導體封裝測試技術與市場年會暨第六屆無錫太湖創(chuàng)芯論壇等專業(yè)論壇年會舉辦。

據(jù)悉，參展企業(yè)數(shù)量超1000余家，預計期間觀展人數(shù)將超過10萬人。規(guī)模空前同時質(zhì)感凸顯，90多家上市企業(yè)、100多家“專精特新”企業(yè)參會參展，覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈上下游，類型之全面為國內(nèi)之最。

更高規(guī)格、更強合力、更大舞臺。“于產(chǎn)業(yè)高地上高位籌劃，碰撞出了此次的頂尖盛會。”集成電路產(chǎn)業(yè)是無錫465現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)集群的地標產(chǎn)業(yè)之一，無錫擁有涵蓋芯片設計、晶圓制造、封裝測試及裝備材料在內(nèi)的完整產(chǎn)業(yè)鏈，同時在薄膜沉積、智能檢測、化學試劑等關鍵裝備材料領域不斷實現(xiàn)突破，今年1—7月，全市集成電路產(chǎn)業(yè)營收增長15.3%。“多年沉淀、多維優(yōu)勢、多方加持，無錫是最具辦會資質(zhì)的城市之一。”參會企業(yè)自發(fā)向鏈上企業(yè)發(fā)出“落地邀請”。

逐浪追“芯”，探路新質(zhì)沃土

“在AI以及汽車芯片的驅(qū)動下，半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模2030年有望突破1萬億美金的體量； SEMI全球設備支出會看到有一個非常強勁的反彈約占16%，市場規(guī)模超過1270億美元……”國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會資深總監(jiān)馮莉與來自全國各地的業(yè)內(nèi)人士分享產(chǎn)業(yè)趨勢。壓力與機遇同行，在逆全球化的大背景下，如何找準發(fā)展大勢，抓住控制點，搶占制高點？思想火花在太湖畔閃爍。

中國科學院微電子所所長戴博偉認為，后摩爾時代，芯片發(fā)展的存儲、面積、功率密度、功能“四堵墻”都對封裝技術提出了更高要求。但同時，高端算力芯片的需求成為先進封裝面臨的最大發(fā)展機遇，以芯粒和3D集成為代表的先進封裝技術，正在成為芯片性能進步的重要推動器。“低價內(nèi)卷是中國半導體健康發(fā)展面臨的最大挑戰(zhàn)之一。”演講現(xiàn)場，盛美半導體董事長王暉喊話“尊重知識產(chǎn)權，成就中國創(chuàng)造”。作為國內(nèi)半導體清洗設備龍頭，近年來，盛美打造了多項“拳頭產(chǎn)品”、全球IP，以差異化創(chuàng)新強化市場競爭力。

不久前，世界集成電路協(xié)會(WICA)發(fā)布了2023年全球集成電路產(chǎn)業(yè)綜合競爭力百強城市白皮書，無錫名列第16位，國內(nèi)僅次于上海和北京。探路集成電路產(chǎn)業(yè)賦能新質(zhì)生產(chǎn)力“新路子”，無錫當仁不讓，勇挑大梁。

從此次簽約的項目不難發(fā)現(xiàn)，無錫正推動集成電路產(chǎn)業(yè)向智能座艙、車規(guī)芯片、機器人等未來產(chǎn)業(yè)及具更高價值的產(chǎn)業(yè)方向傾斜。此前，高通全訊射頻工廠二期在無錫落地，作為高通在中國重要的射頻相關產(chǎn)品生產(chǎn)基地在全球布局中發(fā)揮重要作用。今年5月，高通在無錫舉辦了以汽車為主題的生態(tài)大會，雙方在產(chǎn)業(yè)層面的溝通與合作日益緊密，為無錫落地更多車規(guī)半導體的項目帶來幫助。

“無論是方興未艾的生成式AI還是逐漸進入成熟階段的5G技術，都在開啟全新的創(chuàng)新浪潮。”高通公司中國區(qū)董事長孟樸認為，作為全國唯一擁有集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的地級市，無錫“芯”生態(tài)正不斷釋放“錫”引力，引領產(chǎn)業(yè)向“新”而行。