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中國(guó)網(wǎng)科技7月12日訊(記者 肖飛)7月6日至7月8日，2023世界人工智能大會(huì)(WAIC)在上海順利舉辦。工業(yè)和信息化部副部長(zhǎng)徐曉蘭在大會(huì)開(kāi)幕式上表示，工信部將以人工智能與實(shí)體經(jīng)濟(jì)融合為主線，圍繞加快政策引導(dǎo)、夯實(shí)產(chǎn)業(yè)底座、拓展應(yīng)用場(chǎng)景、構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)、深化國(guó)際合作等五個(gè)方面培育壯大智能產(chǎn)業(yè)，推動(dòng)我國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)把握新機(jī)遇，應(yīng)對(duì)新挑戰(zhàn)，取得新成效。

(資料圖片)

當(dāng)前，我國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展不斷提速，核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到5000億元，企業(yè)數(shù)量超4300家，算力規(guī)模位列全球第二，智能芯片、開(kāi)發(fā)框架、通用大模型等領(lǐng)域創(chuàng)新成果層出不窮。盡管在人工智能創(chuàng)新指數(shù)方面，中國(guó)已連續(xù)三年保持在全球前二水平，但大會(huì)期間發(fā)布的《2022全球人工智能創(chuàng)新指數(shù)報(bào)告》也直接指出，相關(guān)“基礎(chǔ)資源建設(shè)水平仍有待提高”。

隨著新一輪人工智能技術(shù)提速演進(jìn)，大國(guó)之間的科技競(jìng)爭(zhēng)再次辟開(kāi)新賽道。為把握智能時(shí)代機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)高水平科技自立自強(qiáng)，“深入源頭攻關(guān)，構(gòu)建自主可控的創(chuàng)新生態(tài)體系”已成為國(guó)產(chǎn)科技企業(yè)的共識(shí)。

縱觀科技創(chuàng)新領(lǐng)域，無(wú)論是“國(guó)內(nèi)自主CPU引領(lǐng)者、自主生態(tài)的構(gòu)建者”龍芯中科，還是“國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的領(lǐng)軍者”北方華創(chuàng)、推出多項(xiàng)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的人工智能技術(shù)和產(chǎn)品的昆侖萬(wàn)維等，都在著力解決“卡脖子”難題，加速技術(shù)攻堅(jiān)，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)代替進(jìn)程。

今年5月，龍芯中科董事長(zhǎng)胡偉武公開(kāi)宣布，首款集成龍芯自研GPU(通用圖形處理器)的SoC 芯片龍芯3B6000預(yù)計(jì)將在2024 年一季度流片。

胡偉武表示，該芯片將采用4個(gè)大核和4個(gè)小協(xié)同的8核CPU，同時(shí)內(nèi)置自研GPU，大核CPU爭(zhēng)取通過(guò)結(jié)構(gòu)優(yōu)化再提高性能20%以上，“目前已經(jīng)基本完成相關(guān)IP研發(fā)，正在開(kāi)展全面驗(yàn)證，在此基礎(chǔ)上，2024年下半年將完成兼顧顯卡和算力加速功能的專用芯片流片。”

智能時(shí)代的競(jìng)爭(zhēng)核心是算力，算力的硬件基石是AI芯片，高算力的GPU又被看作目前AI芯片的主流選擇。然而，GPU研發(fā)難度大、成本高，先發(fā)優(yōu)勢(shì)明顯，尤其需要國(guó)內(nèi)廠商奮起追趕，加快實(shí)現(xiàn)技術(shù)沉淀。

為此，龍芯中科自2017年便開(kāi)始研發(fā)GPU，2022年7月發(fā)布的橋片龍芯7A2000內(nèi)部首次集成了自研統(tǒng)一渲染架構(gòu)的GPU核，這意味著龍芯中科已掌握 GPU研發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)，在自研GPU的道路上完成了重要一躍。

此后，龍芯中科的突圍步伐還在加快。除了備受業(yè)界期待的龍芯3B6000，胡偉武也透露，后續(xù)的龍芯3A7000或3B7000還將采用更先進(jìn)的工藝，由于龍芯堅(jiān)持自研IP，需要定制內(nèi)存接口、PCIE接口等PHY，大概需要一年時(shí)間。

龍芯中科脫胎于中科院計(jì)算機(jī)所，旗下“龍芯”系列是我國(guó)最早研制的通用處理器系列之一。2008年，中科院與北京市政府共同牽頭出資成立龍芯中科技術(shù)有限公司，推動(dòng)龍芯從研發(fā)走向產(chǎn)業(yè)化，主營(yíng)業(yè)務(wù)為處理器及配套芯片的研制、銷售及服務(wù)，主要產(chǎn)品與服務(wù)包括處理器及配套芯片產(chǎn)品與基礎(chǔ)軟硬件解決方案業(yè)務(wù)。

其中值得注意的是，無(wú)論在早期研發(fā)階段還是產(chǎn)業(yè)化階段，龍芯中科都始終堅(jiān)持走“難但正確”的國(guó)產(chǎn)自研路線。

作為CPU國(guó)產(chǎn)化的先行者，龍芯中科強(qiáng)調(diào)核心軟硬件技術(shù)的自主研發(fā)，經(jīng)過(guò)多年技術(shù)積累，已擁有一系列自主專利和知識(shí)產(chǎn)權(quán)，處于國(guó)內(nèi)通用處理器行業(yè)的領(lǐng)先地位。

同時(shí)，為盡可能擺脫西方技術(shù)掣肘，該公司也是國(guó)內(nèi)唯一堅(jiān)持基于自主指令系統(tǒng)構(gòu)建獨(dú)立于Wintel體系和AA體系的開(kāi)放性信息技術(shù)體系和產(chǎn)業(yè)生態(tài)的CPU企業(yè)，其2022年年報(bào)顯示：“公司推出了自主指令系統(tǒng)LoongArch，掌握CPU IP核的所有源代碼，擁有了操作系統(tǒng)和基礎(chǔ)軟件的核心能力，已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)自主CPU的引領(lǐng)者、自主生態(tài)的構(gòu)建者。”

芯片研發(fā)是一條重資產(chǎn)、長(zhǎng)周期、人才密集型賽道，處于生態(tài)建設(shè)期的龍芯中科同樣堅(jiān)持較高的研發(fā)投入。財(cái)報(bào)顯示，公司2022年和2023年一季度研發(fā)費(fèi)用為3.13億元、0.95億元，分別占營(yíng)業(yè)收入的42.36%、80.86%，研發(fā)投入占比明顯上升。